从“卖缆”到“造芯”，从产业链的“配套者”到价值链的“卡位者”，这一次，宜兴选择站在“光”里抢占未来。10月30日，宜兴举行光通信产业生态大会暨全产业链对接会。通过一次平台搭建，宜兴将产业前沿成果、资本、市场等资源聚集，助力地区实现产业链攀升，加快抢占光通信细分产业赛道机遇。

  光通信是算力时代的“信息高速公路”，谁掌握了“光”，谁就掌握了未来的连接权。“当前，产业链的价值和利润正加速向光棒材料、光芯片、先进封装等关键环节集中。这对宜兴来说，是挑战，更是窗口。”宜兴市工信局相关负责人介绍。目前，宜兴有光通信产业链重点企业16家，今年1至8月实现营收同比增长23.8%。比增速更值得看的是结构。光通信这条链，过去宜兴以光缆配套为主，如今正加快向光棒材料、特种光纤、光芯片封装等高附加值环节延伸，初步形成以光棒光纤、CPO封装、上游材料为代表的全链条布局，呈现“龙头引领、梯队跟进、集群集聚”的发展格局。

  “抢占发展新赛道恰逢其时，需要抢窗口、补短板、往前端走。”陶都科技新城相关负责人介绍。作为宜兴致力打造的科技创新核心引领区，陶都科技新城将人工智能确立为主导赛道，以AI技术赋能传统产业，重点发展AI制药、无人驾驶、具身智能、RISC-V芯片设计等细分领域，定向招引产业链隐形冠军、专精特新企业，英矽智能、历正科技、阿尔微智能等企业已相继落户。

  瞄准产业链核心环节，宜兴抢“先”。传统光模块是把“发光的引擎”和“管数据的芯片”做成两个独立部件，再用线缆连起来，数据在两者之间来回奔流，既费电又占地方。CPO是将光引擎与交换芯片直接封装，在AI数据中心“电费”和“空间”双双告急的当下，这项技术被普遍视为下一代智算网络的必争之地。眼下，年产2000万套光芯片封装器件项目已进入试生产阶段。武汉光比特科技有限公司投资建设的CPO光互连硅光芯片封装测试项目落户陶都科技新城，项目打通硅光引擎产业化链路，筑牢AI算力基础设施高速互连自主安全底座。而在材料这一“底座”上，宜兴也铺开了一张网。先科半导体、中环领先、德融科技等企业正在硅光衬底、光器件封装、光模块基板等关键环节形成系统配套能力。

  为产业发展注入更多创新资源，“无锡市人工智能赋能中心（AI+新材料）”揭牌，赋能中心重点围绕场景需求挖掘、技术平台支撑、创新应用标杆打造、产业生态培育，通过技术沙龙、场景对接、培训实训等活动，培育复合型人才。23家龙头企业成立宜兴市光通信产业联盟，通过建立供需对接、联合验证、协同攻关的常态化机制，打通“材料—器件—模块”的本地短链。除此以外，宜兴还联合智库、技术、资本、载体、场景五方力量，共同发起宜兴市“人工智能+”招商合伙人计划，为产业发展导入更多新力量。

  “项目、资本、高校成果摆到一起，真正实现了供需精准对接。”参会企业表示。此次对接会上，西安理工大学、上海复旦大学未来信息创新学院、广州光电存算芯片融合创新中心等发布了一批前沿科技成果。打通资本赋能产业通道，当前，陶都科技新城已构建总规模58亿元的产业基金矩阵，为项目落地、企业培育打造了发展沃土。会上，一村资本围绕光通信产业分享产业发展最新动态。（蒋梦蝶）