新华网南京8月31日电（记者何磊静）31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在江苏无锡拉开帷幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。

  此次大会集中发布一批2026年江苏省集成电路新产品、新技术、新应用重点成果，包括无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备等，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力等领域。

  开幕式上，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。

  同时，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室等多家重点实验室亮相启用，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

  除专题系列活动外，大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动。

  据介绍，目前江苏全省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片。无锡拥有从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态，超15万名产业人才在此深耕。（完）