作为今年江苏省重大项目，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）总投资达98亿元，是盛合晶微上市后产能扩容与技术升级的核心布局。项目建成后，将进一步优化企业产业门类，夯实产能供给基础，持续巩固企业在数据中心、5G通信、AI算力等领域的先进封装竞争力。图为昨天下午，项目正在加速建设。（吴晨 丁家骏）
作为今年江苏省重大项目，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）总投资达98亿元，是盛合晶微上市后产能扩容与技术升级的核心布局。项目建成后，将进一步优化企业产业门类，夯实产能供给基础，持续巩固企业在数据中心、5G通信、AI算力等领域的先进封装竞争力。图为昨天下午，项目正在加速建设。（吴晨 丁家骏）