新华网南京5月29日电（记者陈席元）记者29日从南京大学获悉，该校王欣然教授、邱浩副教授团队联合苏州实验室与头部企业，研制出二维半导体多位并行微处理器“梦启-1000”，标志二维半导体从实验室探索迈进产线优化新阶段。相关研究成果近日由国际学术期刊《自然·电子学》在线发表。

  王欣然介绍，随着硅基晶体管逼近“摩尔定律”的物理极限，国际各头部企业、高校和研究机构正积极探索下一代非硅半导体材料，以二硫化钼为代表的二维半导体就是其中之一。

  过去十余年来，我国科研人员在二维半导体材料、器件等层面取得系列重要进展，但相比已有数十年积累的硅基晶体管工业，二维半导体的器件良品率、系统集成度等指标远未触及实际应用的门槛。

  如何发力赶上？论文共同第一作者、南京大学博士后范东旭告诉记者，传统硅基晶体管的技术路径是实验室负责设计，晶圆厂负责加工。团队与企业联合攻关过程中，针对二维半导体的特性，创新提出跨层次协同优化的理念，由晶圆厂负责先道互连，实验室负责后道加工。

  历时4年多，产学研三方协同解决了二维半导体大规模集成的核心技术难题。在0.5微米制程条件下，“梦启-1000”每平方毫米集成密度达9336个晶体管，比国际已知非硅晶体管集成密度纪录高了一个数量级。

  “科技创新和产业创新深度融合，带动青年人才快速成长。”中国科学院院士、南京大学教授施毅表示，“梦启-1000”研制过程中，一批科研骨干脱颖而出，团队已发展至50多人，平均年龄仅28岁，“‘梦启-1000’凝聚了南京大学几代半导体人的努力，此次成果取名‘梦启’，寓意二维半导体走出实验室，成功圆梦，再启新程。”（完）