新型研发机构是无锡推动科技创新与产业创新深度融合的重要抓手。作为无锡主要的新型研发机构之一，长三角集成电路工业应用技术创新中心（以下简称“创新中心”）聚焦工业芯片领域，以机制创新激活内生动力、以平台建设贯通产业全链、以需求导向打通转化堵点，构建区域集成电路协同创新生态，为推动无锡乃至长三角集成电路产业高质量发展注入强劲动能。

  模式创新推动资源整合

  走进创新中心展厅，全自主国产DSP IP核JPC600芯片模型正在展陈；实验室里，车规级芯片检测设备持续运行；工作区内，工程师正对一批传感器芯片做最后的可靠性测试……一幕幕场景，勾勒出科技与产业在这里深度交融的生动图景。

  创新中心由江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共建，自成立之初便承担着整合创新资源、牵引应用需求、提升产业能级的职责。

  

  探寻从根源上构建适配创新规律的运行逻辑。创新中心在组织架构上大胆探索，构建“事业单位+投资平台+运营管理公司”的“一套人马三块牌子”运作体系。在运营管理公司中，核心团队持有30%的股份，形成独特的混合所有制形态，将团队的个人利益与机构的长远发展紧密捆绑，彻底激发从“要我干”到“我要干”的内生动力，使创新中心成为与创新企业风雨同舟的“利益共同体”。

  内生动力的充分释放，推动着产业链资源整合与破解协同难题的实践不断深入。依据集成电路重资产的行业特性，创新中心提出实施“VIDM”（虚拟IDM）协同模式。该模式下，创新中心不直接参与芯片生产，避免与产业链企业形成竞争，以其非竞争性的中立身份，面向工业集成电路应用需求，聚集晶圆制造、元器件和IP模块工艺库、IC设计、测试、应用解决方案、整机研发资源，以柔性整合方式，打造具有自主知识产权的稳定可靠供应链平台，形成灵活、开放的工业级创新聚合体系。

  目前，该模式已累计服务企业超100家，引进培育企业及团队37家，云途半导体等潜在独角兽企业相继落户无锡，形成 “资源共享、风险共担、利益共赢”的协同格局。

  平台筑基强化服务支撑

  今年9月，在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，由创新中心打造的长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台正式揭牌。该平台聚焦车规级芯片科技成果转化与产业生态构建，为汽车芯片企业提供车规封装、CP/FT量测、可靠性分析、应用验证和批量试制等全流程专业服务，成为创新中心推动科产深度融合的生动缩影。

  

  不仅于此，创新中心还围绕集成电路设计、测试、应用的全链条，打造长三角车规级芯片检测平台、芯片全流程设计能力平台、基于SDR的DSP+工业5G平台、面向5G+时代的新型智能传感平台、先进微波与感知技术概念验证中心等核心平台，形成覆盖产业关键环节的支撑矩阵。

  其中，芯片全流程设计能力平台提供芯片仿真、可靠性测试等配套服务，显著降低中小微企业的研发门槛与现金流压力；先进微波与感知技术概念验证中心则引进新加坡工程院院士郭永新团队，专注开展射频微波专用集成电路、智慧生物医疗微系统集成等方向的概念验证研究与产业化推广等。

  全流程的平台服务体系，让具有市场潜力的技术构想，都能在这里获得从萌芽、成长到成熟落地所需的专业支持。

  技术转化引领产业突围

  能否精准识别并快速响应企业的“真实技术需求”，是检验科技成果转化成效的关键。

  聚焦企业“急难愁盼”需求，创新中心采用“定向张榜、多队竞争、分阶考核”的模式，让科研攻关精准对接产业痛点。以鱼跃医疗为例，在复杂的国际贸易背景下，其呼吸机、血氧仪等核心产品的氧气流量与压力关键传感器芯片面临供应危机，聚焦企业需求创新中心迅速响应，精准“张榜”，组织多方力量进行联合攻关，主动引入药监局、卫健委等监管机构提前介入，将原本需耗时数年的医疗器械芯片认证流程压缩至数月，成功化解企业困难。

  为进一步提升攻关效率，创新中心还在“揭榜挂帅”中引入“赛马制”。在车规MCU等项目中，推动多个团队就同一目标并行研发，通过设定清晰的里程碑进行阶段性PK，优胜劣汰，以良性竞争机制确保最优解，也让有限的财政资金得以精准、高效地与最具潜力的团队相配置。

  截至目前，创新中心累计孵化30项技术成果，为华为、鱼跃医疗、蔚来、优倍电气等60余家企业提供芯片IP授权、定制开发、测试和系统级应用解决方案等技术服务。（赵畅）