作为全国集成电路产业发展的重要承载地之一，近年来无锡高新区持续加大芯片研发投入，围绕关键“卡脖子”技术攻坚克难。近日，该区内企业——日联科技集团股份有限公司（以下简称“日联科技”）对外发布称，已成功研发出国内首款开管射线源，并实现产业化应用，能够以纳米级分辨率检测高密度集成电路和第三代半导体内部结构缺陷，显著提升芯片生产的质量控制水平。

  开管射线源具有焦点尺寸小、放大倍率高、成像效果好的特点，主要应用于高精密工业检测。纳米级开管射线源通过控制电子束，无损“透视”芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业继续向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具。

  目前，日联科技搭载自研160kV开放式微聚焦X射线源的开管X-RAY智能检测装备已形成标准化生产流程，实现批量生产。以日联开管X-RAY半导体智检装备AX9600为例，其突破了传统装备在第三代半导体缺陷识别精度与失效分析瓶颈，保证0.8μm级缺陷全捕捉、纳米级成像及零缺陷质控全流程闭环，并通过超大几何放大倍率，高清晰实时成像，完成半导体产品爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路等封装缺陷和空洞、裂纹等内部结构缺陷检测。

  经过严格的产业化验证周期，该设备已在多个尖端生产基地实现部署，大幅提升先进封装工艺的检测精度，有效扭转高端检测装备长期依赖进口的产业格局，带动国产设备市场占有率显著提升，并赋能芯片检测降本提质，推动行业良率突破阈值。

  据介绍，作为我国工业检测领域龙头企业，日联科技正在全球竞争中不断重塑行业版图。在弗若斯特沙利文最新发布的《全球工业X射线检测设备市场竞争概览——“GUN”为人先，引领行业》报告中，明确GE（BakerHughes）、Unicomp（日联科技）、Nordson（诺信）组成“GUN组合”，凭借全场景产品布局、核心技术掌控力，成为全球少数具备跨领域综合服务能力的工业X射线检测企业。

  近年来，无锡高新区着力优化区域营商环境，打造一流集成电路产业发展生态，先后出台《集成电路产业集群发展三年行动计划（2023-2025年）》《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》等文件，构建涵盖固定资产投资、产品研发、成长规模、人才引留等全方位的政策支持，以优质高效的服务吸引行业领先企业扎根发展，加速关键技术国产化替代进程，聚力建成全国集成电路产业高地。（王璐璐）