日前，江苏省科技厅公示了2025年度省科技重大专项拟立项目名单，由江苏首芯半导体科技有限公司牵头，东南大学、南京理工大学、日月新半导体（苏州）有限公司参与的“单次成膜厚于4μm的氧化硅薄膜沉积设备研发”项目入选。

  江苏省科技重大专项是我省为发展新质生产力，打造具有全球影响力的产业科技创新中心，面向世界科技前沿、国家重大战略需求和我省经济社会发展需要，部署实施的科技重大专项，旨在通过专项的实施突破一批产业关键核心技术，形成标志性重大战略产品，推动科技创新和产业创新深度融合，赋能新兴产业高质量发展。

  江苏首芯半导体科技有限公司主要从事高端薄膜沉积设备的研发、制造及销售，产品被广泛应用于（泛）半导体先进制程领域，为行业提供关键设备支撑。此次入选的项目，聚焦半导体先进封装领域核心技术需求，旨在攻克低温/高温工艺下的晶圆温度控制、薄膜均匀性、缺陷度等核心技术瓶颈，满足先进封装对超厚、低缺陷氧化硅薄膜的迫切需求，填补国产设备的空白，为我国通过先进封装提高芯片算力水平提供关键技术路径，推动我国半导体设备产业向高端化、智能化方向发展。

  近年来，江阴始终将科技创新作为核心驱动力，引导企业持续加大研发投入，积极搭建产学研合作平台，推动企业与高校、科研院所深度联动，共同攻克关键核心技术。接下来，江阴将进一步强化企业科技创新主体地位，加快推进科技创新与产业创新深度融合，不断提升创新能力与核心竞争力，为重点产业高质量发展注入更强动能。（吴晨 祝惠子）