8月23日，晶方科技披露2025年半年报，实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长49.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比增长67.28%；基本每股收益0.25元；经营活动现金净流入较去年同期增加3591.49万元，增幅为29.18%。

  晶方科技专注集成电路封装技术服务，为集成电路传感器领域先进封装技术的引领者，在晶圆级硅穿孔封装技术(WLCSP)领域，拥有完整的8英寸和12英寸封装量产线。报告期内，公司顺应市场需求趋势，抓住汽车智能化产业发展机遇，不断进行技术工艺的创新迭代，成功拓展汽车电子市场应用领域，成为全球车规摄像头芯片12英寸晶圆级TSV先进封装技术的开拓者。受益于汽车智能化需求的快速发展，公司汽车电子领域封装业务快速发展，同时，带动整体业绩大幅增长。

  另外，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

  半年报显示，公司最新毛利率为45.08%，较上季度毛利率增加2.69个百分点，较去年同期毛利率增加1.66个百分点，实现连续上涨。（宁晖）