塔吊林立，机械轰鸣。在武进国家高新区，以集成电路为特色的产业集聚区已初具规模，总投资10亿元的联东U谷·龙城芯谷一期等多个项目加速推进，全力打造产业“芯”高地，抢占新质生产力赛道。

  在凤栖路以东、龙瑞路以南、阳湖路以北，龙城芯谷一期项目建设正酣，18栋产业载体拔节生长。“目前7栋楼已顺利封顶，按照施工计划，预计7月底完成全部主体结构施工。”联东U谷·龙城芯谷项目负责人向天宇表示，这片总规划建筑面积达14.6万平方米的园区，将成为集成电路产业发展的坚实载体。

  作为武进区“强链补链”的关键落子，龙城芯谷一期项目由江苏国经控股集团有限公司与北京联东投资（集团）有限公司联合打造。项目位于武高新核心区，区位优势显著。在产业定位上，其聚焦车规级芯片、高端射频芯片等细分领域，致力于打造集检验检测、应用技术研发、知识产权保护与运用、项目孵化及产业化等功能于一体的产业新高地。

  “我们不仅要建设高标准的产业载体，更要构建完善的产业生态。”向天宇介绍，项目建成后，将集聚30家以上相关企业，吸引200名以上半导体高层次人才，预计实现年产值超50亿元，成为全省一流、全国知名的芯片（半导体）产业园。

  在龙城芯谷一期项目东侧，纵慧芯光高端光通讯芯片项目、快克智能半导体封装设备项目也在如火如荼建设。总投资5.5亿元的纵慧芯光项目，计划建设通信芯片设计、生产中心；总投资10亿元的快克智能半导体封装设备项目，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。目前两个项目均已完成主体结构施工，正在进行厂房装修和设备安装。

  近年来，武进国家高新区通过政策精准引导与资本多元赋能双轮驱动，加速发展集成电路产业，园区产业生态链初具雏形。以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为重点方向，园区不断加大招商引资力度，仅去年就吸引首传微电子、集溢半导体等20个项目成功落地。这些项目覆盖产业链上游的材料与设备，中游的设计、制造、封测各环节以及下游的应用全产业链，产业规模突破100亿元，推动集成电路产业朝着高端化、集群化方向加速跃升。（宋婧 王晓）