原标题：以应用作牵引、加快前瞻布局、锻长项强弱项

  无锡全力抢占“三代半”制高点

  4月23日，市政协、新吴区政协组织主题为“加快发展第三代半导体产业集群，打造国内一流、具有国际影响力的产业地标”的联动专题协商活动，为“三代半”产业发展把脉。采访中获悉，无锡市的集成电路产业综合实力居全国第二，但要抢占“三代半”产业制高点，仍有不少“功课”要做。

  无锡第三代半导体产业链条逐步完善，具备一定发展基础，如今已初步形成从衬底、外延、晶圆代工、封装测试、专用装备到器件应用的全产业链发展格局。特别是无锡高新区，集聚第三代半导体企业20余家，去年还入列第三代半导体省级未来产业先行集聚发展试点。与此同时，对比先进城市，我市依然存在一些不足。记者在采访中了解到，无锡第三代半导体产业发展存在产业链条全而不强、创新能级有待提升、产业核心人才缺乏等短板。“除了设计、封测环节之外，在衬底、外延、芯片制造环节均只有少数企业，未能形成集群。”业内人士坦言。

  虽然无锡第三代半导体产业发展起步稍晚，但面临发展新机遇，随着新能源汽车的智能化和电驱化加速，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，正在迎来爆发式增长。华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君认为，碳化硅除目前用于高端功率器件特别是车规级产品市场外，AR眼镜和中介层也是新兴市场。他建议，在衬底和外延环节引入国内头部企业，扩产再上量；鼓励无锡现有的Si功率器件设计公司增加碳化硅产品线；发挥无锡8英寸设备的优势，支持发展碳化硅相关设备等。无锡邑文微电子科技股份有限公司总经理廖海涛判断，2025年将是中国碳化硅全面批量化、国产化的关键节点。他呼吁政府部门携手抓住这一历史机遇，继续加大对以碳化硅为主营业务企业的扶持力度，为新能源汽车和半导体产业的未来贡献力量。

  发展第三代半导体产业要靶向发力，才能更好弥补短板，为抢占制高点打下基础。就无锡如何发展第三代半导体产业，国联民生证券研究所电子行业首席分析师郇正林认为，首先要锻长项，无锡市在晶圆制造、封装测试等领域已经具备一定的优势，功率芯片涌现多家大型公司，射频领域也有大量人才，可基于强项着重发展三代半导体器件及封装环节，并提供三代半代工。

  “当前第三代半导体发展势头正猛，但大多数企业并不能盈利。”无锡鉴微华芯科技有限公司总经理周鸣昊直言，解决这一问题，无锡发展第三代半导体首先要以应用为牵引，未来随着氢能、新型储能、数据中心的发展，对高效的电力电子模块需求持续增长，将成为第三代半导体的未来战场，可通过引进并培育相关新兴企业，给本地企业提供更多应用场景。（张安宇）