江苏东台加快推进企业与高校更高层次、更深领域、更广范围的合作，为进一步促进新质生产力高尖精项目落地东台提供强有力支撑。

  12月12日，东台举办“2024电子信息产业成果推介会”活动，东南大学、南京邮电大学、南京工业职业技术大学等高校工程研发专家教授参加活动并推介最新科技成果。东台市副市长鲍张智出席并致辞。各镇区科技条线共50多人参加活动。

  东台高新技术产业开发区是东台市电子信息产业集中区，也是因地制宜发展新质生产力的先行区、样板区。该区集成电路半导体产业基础优良、研发支撑强劲、发展前景广阔，拥有世界一流半导体芯片载板、高纯度石英新材料、国家科技成果转化项目、新能源及车规功率半导体、长三角印制电路板行业领军等项目聚合投资超百亿构建“产群配”联盟。其中，富乐华半导体科技成为中国独角兽企业。目前，全球每四块AMB覆铜陶瓷载板，就有一块来自富乐华。新近推出的AMB搭载第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，应用于新能源汽车产业链可由400伏变成800伏，大大增加充电速率，为我国新能源汽车增强国际市场核心竞争力作出了重要贡献。一个沿着消费级、工业级、车规级、军工级、航天级攻关拔节的集成电路半导体产业集群，正在东台加速推进。

  本次活动，东南大学未来网络研究中心副主任马卫东、南京邮电大学图像与机器智能处理应用技术研究所所长谢世朋、上海大学材料科学与工程学院教授张坤玺、南京工业职业技术大学江苏省工程研究中心发动机室副主任何晋丞分别作专题报告。（黄亚红 李斌）