集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，事关现代化强国建设和新型工业化进程。近年，苏州市吴中区积极融入全市集成电路产业集群布局，围绕壮大产业集群、科技成果转化、建强产业载体等持续涵养产业生态，构筑高质量发展新优势取得新突破。

　　持续壮大产业集群。吴中区将以集成电路为重要组成的新一代信息技术产业列为主导产业，围绕集成电路企业上台阶、流片、融资等重点领域提供支持，营造产业集聚生态。继苏州赛迪“中国芯”测试中心、宝士曼、三环研究院等项目后，今年以来一批科创企业相继落户，比如射频基带一体化芯片设计领域重点企业江苏奥康银华科技有限公司就将总部落在该区。亿麦矽半导体致力于打造我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，在吴中金控参投支持下，该公司成功完成1亿+的天使轮融资并落户该区。经过持续积累，吴中区初步形成覆盖“设计-设备-材料-封装”等产业链关键环节的产业生态。

　　聚力推动成果转化。吴中区各条线密切协同推动科技成果转化落地，在产业链主要环节均涌现出一批掌握自主技术、助力国产替代的科创企业。设计环节，中科亿海微在国内率先推出基于国产工艺、容量可达千万门级的FPGA（可编程逻辑）芯片，成功应用于北斗导航系统、载人航天工程、探月工程等重大航天任务。在甪盛投资等国资力量支持下，该公司完成数亿元B轮融资，加速FPGA高端“中国芯”产业化进程。炬佑智能设计的激光雷达（TOF）芯片广泛应用于智能手机、无人机、机器人、智能驾驶等各类场景；设备和零部件制造环节，芯梦半导体致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造领域高端湿法制程工艺装备综合解决方案，已推出国内首台全自动FOUP清洗设备等多款高端湿法工艺装备，其“12英寸超薄晶圆非接触式单片背面湿法处理关键装备研发及产业化项目”近日成功入围2023年度苏州市重大科技成果转化计划拟立项项目。宝士曼在全球第三代半导体封装设备领域占据重要位置，为全球新能源汽车、高铁、智能电网以及6G通讯的功率模块与微波通讯提供先进可靠的封装技术与生产设备，该区正在推进中的宝士曼第三代半导体及集成电路专用封装设备研发生产项目已被列为江苏省重点项目；材料制造领域，晶瑞电材是全球范围内位数不多同时掌握高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的企业，相关产品均达到国际最好水平（G5等级），破解了一批半导体材料国产替代难题。瑞红电子拥有国际领先的光刻胶自动化生产线以及国内一流的光刻胶检测研发平台，已规模化生产光刻胶28年。

图为中科亿海微

　　加快提升平台集成效应。近年，吴中区加快推动“三区三片”改革，打造胥江半导体产业园、太湖科技产业园、太湖新城·数字经济创新港等十大科创园区，打造高水平产业集聚载体。其中“胥江半导体产业园”的一期先导项目—“胥江芯谷科创园”已开工建设，预计2025年可投入使用。该产业园是吴中高新区第一个高标准建设的国资载体，未来将联合生态伙伴，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区。

图为胥江芯谷科创园效果图

　　当前，吴中区集成电路产业发展仍处于蓄势期。把握新一轮科技革命发展机遇，接下来，该区将秉持“产业强区 创新引领”理念，围绕集成电路强链延链补链发展所需持续招大引强、培优育强，打造办事效率更高、投资环境更优、企业获得感更强的投资热土，以新一代信息技术产业高质量为苏州打造全球具有领先地位的“智造之城”贡献力量。（王梦菲 王艳艳）