6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。本次发布的新政与无锡既有的集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代（以下简称“专项政策3.0版”）。新政从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见。
注重政策引导性，加快建设地标产业集群
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心力量。无锡是国内集成电路产业发展的先行者，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链，2022年产业规模超2000亿元，位居全国第二。今年2月，无锡发布“465”现代化产业体系，集成电路被列为四大“地标”产业之一。做强产业地标，专项政策3.0版的出台是近年来无锡持续加码集成电路产业的重要体现，也是进一步加快建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群的有力支撑。近年来，结合当前集成电路产业发展的主要方向，无锡在汽车芯片、自主创新、人才引育等方面都开创性地设立了相应的扶持政策，专项政策3.0版进一步强调了提升创新性这一点。
比如，面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，专项政策3.0版分档给予研发支持和补贴，对首次获评国家级“制造业单项冠军”、“专精特新小巨人”的企业、产品给予奖励。
在支持重大产业项目建设、产业对接和市场推广等方面，专项政策3.0版明确，对重点产业项目落地采取“一事一议”政策支持，对落地的项目加大服务保障、优化审批环节和程序，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施；推动设计企业与制造企业、制造企业与装备企业对接等“四个对接”系列活动，建立集成电路创新产品目录，定期组织“两圈两链”产品推介，加大产品推广力度，推动产业链上下游协同发展。
此外，为鼓励引导芯片企业转型升级，专项政策3.0版创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。
注重政策针对性，问题导向精准扶持产业
集成电路是典型的周期性行业，需要长期投入、精准引导。近年来无锡持续梳理各地各部门、重点企业提出的困难、问题以及产业薄弱环节，针对短板弱项在专项政策3.0版中精准扶持，并对高端芯片产品较少、人才引进困难、核心技术“卡脖子”等共性问题针对性设计条款。
如，针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持，专项政策3.0版设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设，形成集成电路装备和关键零部件及材料制造企业集聚效应，合理规划布局，帮助装备研发制造企业与上下游产业链企业建立合作协同发展等。
而针对高端人才短缺问题，无锡一方面高度重视总部企业能够带来人才、技术等资源的集聚效应，另一方面不断强化对人才的支持力度。对于经认定为总部的集成电路企业，专项政策3.0版明确将最高给予6000万元奖励；对于招引优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企业“无锡板块”。人才招引方面，专项政策3.0版在第15条设置“一人一策”工作专班引育产业高端人才，第17条对聘任关键人才直接奖补，第19条支持各类人才安心发展。
注重政策连贯性，提高补贴加大支持力度
“无锡市《关于支持现代产业高质量发展的政策意见》等现有政策对集成电路企业引进、产业投资、技术研发等方面均有支持，企业普遍反响较好，产业推动作用明显。”无锡市工信局相关负责人说。
为进一步确保投资见行见效，结合集成电路产业投资大、收益周期长等发展特征，专项政策3.0版在制定期间，充分吸纳原有政策的扶持成效，并结合当前实际适当增加扶持资金总量、加大补贴比例、提高额度上限，保持政策的连贯性。
据悉，专项政策3.0版明确专项资金总额较原有专项资金提高了3倍，增加至3亿元。预计今年7月，无锡市工信局将完成专项政策实施细则和项目申报指南制订工作，并利用锡企服务平台进行政策宣贯和解读，同时组织产业园区和产业链企业开展政策宣讲。
此外，为确保支持政策有效落地，无锡市相关部门还将进一步优化资金兑付流程，充分利用“免申即享”等措施，用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效。（殷晴）
